Lithographie der Chipherstellungstechnologie
Lithographie der Chipherstellungstechnologie – Fotolackbeschichter – Cheersonic
Im Herstellungsprozess von integrierten Schaltkreisen gibt es ein wichtiges Bindeglied – die Lithographie, dank der wir Funktionen auf winzigen Chips realisieren können.
Photolithographie ist ein wichtiger Schritt im Herstellungsprozess von Halbleiterbauelementen. Dieser Schritt verwendet Belichtung und Entwicklung, um geometrische Strukturen auf der Fotolackschicht zu skizzieren, und überträgt dann die Muster auf der Fotomaske durch einen Ätzprozess auf das Substrat.
Das Grundprinzip der Lithographie besteht darin, die Eigenschaften von Photoresist (oder Photoresist) zu nutzen, um eine Korrosionsbeständigkeit aufgrund einer photochemischen Reaktion nach Belichtung zu bilden und das Muster auf der Maske auf die bearbeitete Oberfläche zu ritzen. Die Hauptschritte der Photolithographie von Halbleiterchip-Siliziumdioxid sind: 1. Beschichten von Photoresist; 2. Registrieren der Maske und Aussetzen; 3. Auflösen der unlichtempfindlichen Photolackschicht mit Entwickler; 4. Verwendung Die Ätzlösung löst die Siliziumdioxidschicht ohne Fotolackschutz auf; 5. Entfernt die belichtete Fotolackschicht.
Radierung
Ätzen ist ein Prozess bei der Herstellung von Halbleitervorrichtungen, der chemische Mittel verwendet, um spezifische Teile einer abgeschiedenen Schicht selektiv zu entfernen. Das Ätzen ist sehr wichtig für die elektrischen Eigenschaften der Vorrichtung. Wenn im Ätzprozess ein Fehler auftritt, wird der schwer wiederzugewinnende Siliziumwafer verschrottet, sodass eine strenge Prozesskontrolle durchgeführt werden muss. Jede Schicht einer Halbleitervorrichtung wird mehreren Ätzschritten unterzogen.
Ionenimplantation
Die Ionenimplantation ist eine Technik, bei der bestimmte Ionen in einem elektrischen Feld beschleunigt und dann in ein anderes festes Material eingebettet werden. Die Ionenimplantation kann Kernübergänge verursachen oder die Kristallstruktur bestimmter fester Materialien verändern.
Entfernung von Fotolack
Die Hauptfunktion des Photoresists besteht darin, den Abschnitt des Substrats unter dem Photoresist zu schützen, wenn chemische oder mechanische Verarbeitungsprozesse über die gesamte Fläche durchgeführt werden. Daher wird der Fotolack nach dem Ätzen oder der Ionenimplantation nicht mehr als Schutzschicht benötigt und der Fotolack sollte vollständig entfernt werden. Dieser Schritt wird als Entfernen des Klebers bezeichnet. Die Entschleimung wird in Nassentschleimung und Trockenentschleimung unterteilt.
Zusätzlich zu diesen Hauptprozessen werden oft einige Hilfsprozesse verwendet, wie z. B. das gleichmäßige Ätzen einer großen Fläche, um die Dicke des Substrats zu reduzieren oder unebene Kanten zu entfernen. Im Allgemeinen muss bei der Herstellung von Halbleiterchips oder anderen Komponenten ein Substrat viele Male für die Fotolithografie wiederholt werden.
Das Ultraschallbeschichtungssystem kann eine fortschrittliche Schichttechnologie verwenden, um die Durchflussrate, die Beschichtungsgeschwindigkeit und die Auftragsmenge präzise zu steuern. Das Sprühformen mit niedriger Geschwindigkeit definiert ein zerstäubendes Sprühen als ein präzises, kontrollierbares Muster, das ein übermäßiges Sprühen vermeidet, wenn sehr dünne und gleichmäßige Schichten erzeugt werden. Es stellt sich heraus, dass direktes Sprühen mit Ultraschalltechnologie eine zuverlässige und effektive Methode ist, um Fotolack auf 3D-Mikrostrukturen abzuscheiden, wodurch Geräteausfälle reduziert werden, die durch übermäßigen Kontakt von Metall mit Ätzmittel verursacht werden.
Ultraschallsprühsysteme haben sich für eine Vielzahl von Anwendungen als geeignet erwiesen, die gleichmäßige, wiederholbare Fotolack- oder Polyimidfilmbeschichtungen erfordern. Das Beschichtungssystem von Cheersonic kann Dicken von Submikron bis über 100 Mikron steuern und jede Form und Größe beschichten. Es ist eine praktikable Alternative zu anderen Beschichtungstechnologien wie Schleuderbeschichtung und herkömmlicher Sprühbeschichtung.
Die blockierungsfreie Ultraschallbeschichtungstechnologie von Cheersonic ist bekannt für ihre ultradünnen Beschichtungen im Mikrometerbereich aus Funktions- und Schutzmaterialien. Die Ultraschallvibration der Düse dispergierte die Teilchen in der Suspension wirksam und erzeugte eine sehr gleichmäßige Teilchendispersion in der Filmschicht, während sich die leitfähigen Teilchen nicht aus der Suspension absetzten.
