Fotolackabscheidung für die Mikroelektronik
Fotolackabscheidung für die Mikroelektronik Fotolackbeschichtung auf unkonventionellen Substraten für die Mikroelektronikfertigung Die Spin-Coating-Technologie stößt bei der Anwendung auf übergroße, gekrümmte und speziell geformte Substrate in der Mikroelektronikfertigung an ihre Grenzen. Die Ultraschall-Sprühbeschichtungstechnologie bietet hier eine Alternative: Sie ermöglicht die Abscheidung hochgradig gleichmäßiger und anpassungsfähiger Fotolackschichten auf der gesamten Oberfläche und den Mikrostrukturen solcher unkonventioneller Substrate. Dies erleichtert die hochpräzise fotolithografische Bearbeitung für die Fertigung modernster optischer, [...]

