Photoresist-Beschichtungsprozess
Photoresist-Beschichtungsprozess Photoresist-Beschichtungsprozess – Industrielle Beschichtung – Cheersonic Der Photoresist muss einen gleichmäßigen Film auf der Oberfläche des Wafers bilden, und der Photoresist wird durch die Beschichtungsausrüstung unter Hochgeschwindigkeitsrotation auf den Wafer aufgetragen. Die Dicke des Photoresists kann entsprechend der Rotationsgeschwindigkeit und der Viskosität des Photoresists eingestellt werden. Je höher die Rotationsgeschwindigkeit, desto dünner der Film, und je höher die Viskosität des Photoresists, desto dicker die Filmdicke. Bei dieser [...]