포토레지스트 코팅
초음파 스프레이 기술은 반도체 포토레지스트 코팅에 사용됩니다. 스핀 코팅 및 딥 코팅과 같은 기존 코팅 공정과 비교하여 높은 균일도, 미세 구조의 우수한 캡슐화 및 제어 가능한 코팅 영역의 장점이 있습니다. 지난 10년 동안 초음파 스프레이 기술을 사용하는 3D 미세 구조 표면 포토레지스트 코팅, 준비된 포토레지스트 코팅이 미세 구조 래핑 및 균일성 공예 측면에서 기존의 스핀 코팅보다 훨씬 높다는 것이 완전히 입증되었습니다.
초음파 스프레이 시스템은 유속, 코팅 속도 및 증착량을 정밀하게 제어할 수 있습니다. 저속 스프레이 성형은 매우 얇고 균일한 층을 생성할 때 과도한 스프레이를 피하기 위해 정밀하고 제어 가능한 패턴으로 분무 스프레이를 정의합니다. 초음파 스프레이 시스템은 서브미크론에서 100미크론 이상까지 두께를 제어할 수 있으며 모든 모양이나 크기를 코팅할 수 있습니다.
포토레지스트용 초음파 코팅 기술
초음파 포토레지스트 코팅 시스템은 실리콘 웨이퍼, 유리, 세라믹, 금속 및 기타 재료를 포함한 평면 및 3D 구조 기판의 표면 코팅에 사용할 수 있습니다. 일반적인 포토레지스트 코팅 응용 분야에는 웨이퍼, MEM, 렌즈, 미세 유체 칩, 필터 등이 포함됩니다.
- 다양한 표면 프로파일의 균일한 박막 커버리지
- 비접촉 스프레이
- 미세 흐름 스프레이, 다중 액체 공급 방식
- 고속 제어 정확도
- 높은 액체 활용도
- 화학적 및 코팅 성능의 높은 유연성
- 막힘 없는 분무 스프레이
- 높은 전송 효율과 최소한의 낭비
- 고도로 반복 가능한 성숙한 분무 공정
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