반도체 코팅
초음파 코팅 시스템은 고급 레이어링 기술을 사용하여 유량, 코팅 속도 및 증착량을 정밀하게 제어할 수 있습니다. 저속 스프레이 성형은 분무 스프레이를 정밀하고 제어 가능한 패턴으로 정의하여 매우 얇고 균일한 층을 생성할 때 과도한 스프레이를 방지합니다. 초음파 기술을 사용한 직접 분사는 3D 미세 구조에 포토레지스트를 증착하는 안정적이고 효과적인 방법으로 밝혀졌으며, 이에 따라 에칭액에 과도한 금속 노출로 인한 장비 고장이 감소했습니다.
초음파 스프레이 시스템은 균일하고 반복 가능한 포토레지스트 또는 폴리이미드 필름 코팅이 필요한 다양한 응용 분야에 적합한 것으로 입증되었습니다. Cheersonic의 코팅 시스템은 서브미크론에서 100미크론 이상까지 두께를 제어할 수 있으며 모든 모양이나 크기를 코팅할 수 있습니다. 스핀 코팅 및 기존 스프레이 코팅과 같은 다른 코팅 기술에 대한 실행 가능한 대안입니다.
Cheersonic의 비차단 초음파 코팅 기술은 기능성 및 보호 재료의 초박형 마이크론층 코팅으로 유명합니다. 노즐의 초음파 진동은 현탁액에 입자를 효과적으로 분산시키고 필름 층에 매우 균일한 입자 분산을 생성한 반면 전도성 입자는 현탁액에서 침전되지 않았습니다.
반도체용 초음파 코팅 기술
다양한 지형을 가진 MEMS 웨이퍼 및 기타 기판용 포토레지스트의 초음파 스프레이
- 다양한 표면 프로파일의 균일한 박막 커버리지
- 높은 균일성과 균일성
- 비접촉 스프레이
- 미세 흐름 스프레이, 다중 액체 공급 방식
- 고속 제어 정확도
- 높은 액체 활용도
- 높은 균일도로 얇은 단일 마이크론 층을 증착하는 능력
- 반복 가능한 입증된 스프레이 공정
경제적인 코터
초고온 코팅기
탁상용 코터
정밀 코터
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