MEMS 웨이퍼 포토레지스트 초음파 분사
MEMS 웨이퍼 포토레지스트 초음파 분사 MEMS 웨이퍼 포토레지스트 초음파 분사 - Cheersonic 지난 10년 동안 포토레지스트 코팅은 MEMS 웨이퍼 및 기타 3D 미세 구조에 직접 분사되었으며 3D 지형에 대한 분사 증착의 이점이 광범위하게 연구되었습니다. 기존의 스핀 코팅과 비교하여 초음파 분무에 의한 포토레지스트 코팅은 특히 원심 스핀으로는 증착할 수 없는 높은 종횡비의 트렌치 및 V-홈 구조의 측벽 상부에 보다 균일한 코팅을 증착할 수 있는 장점이 있습니다. 캐비티 바닥에 과도한 [...]

