반도체의 초음파 세척 세척

반도체의 초음파 세척 세척 – 초음파 세척 청소 – Cheersonic

분사 메가 음파 세척은 웨이퍼 표면의 나노 입자 오염물을 제거할 수 있는 효과적인 세척 방법이다.

초음파 세척 청소는 메가헤르츠급 초음파 에너지를 사용하여 마이크로미터 입자의 제거와 기저 표면의 화학 반응을 구동합니다.저주파 초음파 공화 효과에 비해 메가 음파 공화 효과는 작은 입자를 제거하고 기체에 대한 손상을 현저하게 줄일 수 있다.분사식 메가 음파 청결 과정 중, 청결액은 노즐을 통해 얇은 안개를 형성하고, 메가 음파는 청결액을 통해 청결을 기다리는 물체의 표면에 작용하여 효율적이고 손상이 없는 청결을 실현한다.

그것은 짧은 시간 내에 대면적의 청결 임무를 완수할 수 있을 뿐만 아니라, 청결 효과를 보장하는 동시에 청결된 물체에 대한 손상을 줄일 수 있다.그것은 고주파 진동 회로를 통해 고주파 진동을 발생시키고, 이 진동을 초음파로 전환하며, 세정액에서 미세 사류와 충격파를 발생시켜 세정 대기 물품을 충격하고 진동시켜 물품 표면에 붙어 있는 때, 유지 등을 제거한다.이 외에도 스프레이 초음파 세척의 활용 범위도 넓다.그것은 웨이퍼, 칩 및 금속과 같은 다양한 표면 물체를 청소하는 데 사용될 수 있습니다.

분사식 초음파 세척 기술의 출현으로 효율적이고 손상이 없는 세척을 실현하였다.당신도 이런 새로운 청소 방법을 체험해 보고 싶다면, 한번 해 보세요!

Chinese Website: Cheersonic Provides Professional Coating Solutions