PI액으로 코팅된 LCD 화면 제조

PI액으로 코팅된 LCD 화면 제조 – PI 코팅 – 초음파 코팅 – Cheersonic

PI 액상은 LCD 화면 제조의 핵심 공정으로, 주로 배향막 형성 및 액정 분자의 배향 방향 제어에 사용됩니다. PI 액상 공정의 주요 단계 및 관련 사항은 다음과 같습니다.

기판 세정
PI 액상 초음파 코팅 전에 유리 기판을 철저히 세정하여 표면의 유기물, 입자 및 불순물을 제거해야 합니다. 일반적으로 EUV 세정, 브러시 세정, 고압 수증기 분무(HPMJ) 등의 방법을 사용하며, 마지막으로 경사 기류 건조(A/K 건조)를 통해 수분을 제거하여 기판 표면을 깨끗하게 유지합니다.

PI 액상 제조
PI 액상은 폴리이미드의 전구체 용액으로, 주로 폴리아믹산(PAA)과 용매인 NMP(N-메틸피롤리돈)로 구성됩니다. 사용 전, 원료에서 기포를 제거하고 초음파 코팅 중 기포 결함을 방지하기 위해 소포 처리가 필요합니다. 거품 제거 시간은 보통 8~12시간이며, 불순물은 필터를 통해 제거됩니다.

초음파 코팅
PI 액상은 초음파 코팅 또는 릴리프 인쇄와 같은 방법을 사용하여 유리 기판에 초음파 코팅됩니다. 초음파 코팅 매개변수에는 초음파 코팅 속도, 습윤 필름 두께, 초음파 코팅 간격 등이 포함되며, 균일한 PI 필름 두께를 보장하기 위해 이러한 매개변수를 엄격하게 제어해야 합니다. 레터프레스 인쇄 시에는 PI 액상이 초음파 노즐을 통해 기판에 직접 코팅됩니다.

프리베이크(Pre-bake)
초음파 코팅 후 PI 액상은 적외선 핫플레이트로 예비 건조 및 가열하여 PI 액상 내의 용매(예: NMP)를 증발시켜 예비 PI 필름을 형성해야 합니다. 예비 건조 온도와 시간은 PI 액상 특성에 따라 조절해야 과도한 온도로 인해 박리 또는 PI 액상 필름 두께 불균일 현상이 발생하지 않습니다.

경화
프리베이크된 PI 필름은 고온 가열로 경화되어 폴리아미드산(PAA)의 이미드화 반응을 유도하고 이를 폴리이미드(PI)로 변환하여 안정적인 배향막을 형성해야 합니다. 경화 공정은 일반적으로 다음 단계로 진행됩니다.

저온 경화 단계: 160~180℃, 잔류 용매 제거;
이미드화 단계: 230~250℃, 이미드화 반응 완료;
고온 경화 단계: 450~470℃, PI 필름의 기계적 특성과 안정성을 더욱 향상시킵니다.
경화 공정 중에는 PI 필름의 황변을 방지하기 위해 질소 가스를 지속적으로 공급해야 하며, 산소 함량은 엄격하게 관리해야 합니다(<100ppm).

배향(러빙)
경화된 PI 필름은 브러시 또는 기계적 마찰을 사용하여 PI 필름 표면의 분자 배열 방향을 일정하게 유지하여 액정 분자의 배향을 유도하는 배향 처리를 거쳐야 합니다. 조립 후에는 기판을 다시 세척하여 잔류 불순물과 브러시 잔여물을 제거해야 합니다.

PI 액상 공정의 품질은 LCD 화면의 명암비, 응답 속도, 시야각 등 디스플레이 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 생산 과정에서 PI 필름의 두께, 균일성, 정렬 정확도가 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 각 링크의 매개변수를 엄격하게 제어하는 ​​것이 필요합니다.

치어소닉 소개

Cheersonic은 마이크로전자공학/전자공학, 대체 에너지, 의료 및 산업 시장을 위한 부품 및 구성 요소의 표면을 보호, 강화 또는 매끄럽게 하기 위해 정밀한 박막 코팅을 적용하기 위한 초음파 코팅 시스템의 선도적인 개발 및 제조업체입니다. 자동차.

당사의 코팅 솔루션은 환경 친화적이고 효율적이며 신뢰성이 높으며 과다 분무, 원료, 물 및 에너지 사용을 크게 줄이고 공정 반복성, 전달 효율성, 높은 균일성 및 배출량 감소를 제공합니다.