USP6000WS 자동 초음파 포토레지스트 코팅 시스템
치어소닉은 반도체 산업에서 기존 스핀 코팅 방식을 대체하는 웨이퍼 레벨 초음파 코팅 시스템을 제공하여 포토리소그래피 공정에 탁월한 필름 균일성, 공정 제어 및 재료 효율성을 제공합니다.
초정밀 반도체 웨이퍼 제조에 최적화된 USP6000WS는 통합 로봇 웨이퍼 이송 모듈을 갖춘 완전 자동 초음파 포토레지스트 스프레이 플랫폼입니다.
이 장비는 치어소닉(Cheersonic)의 현장 검증된 초음파 분무 코팅 코어와 이중 카세트 웨이퍼 이송 시스템을 채택했습니다. 웨이퍼 공급, 정밀 위치 지정, 박막 증착 및 완성된 웨이퍼 배출을 포함한 전체 웨이퍼 처리 공정을 자동으로 수행하여 수동 조작 없이 반복 가능하고 매우 균일한 포토레지스트 층을 형성합니다. 기본적으로 100mm, 150mm 및 200mm 웨이퍼를 지원하며, 300mm 웨이퍼 처리 키트는 옵션 업그레이드로 제공됩니다.
초음파 스프레이는 스핀 코팅이나 다른 포토레지스트 증착 방식에 비해 다음과 같은 중요한 이점을 제공합니다.
- 매우 균일한 박막층 형성이 가능하며, 기존 방식으로는 처리하기 어려운 높은 종횡비의 깊은 트렌치에도 안정적인 코팅 효과를 제공합니다.
- 저속 분무 모드를 채택하여 반복 가능하고 안정적인 코팅 성능을 보장합니다.
- 분무 노즐의 작동 주파수를 조절하여 분무된 액적의 직경을 조절할 수 있습니다.
- 이 장비는 프로그램 매개변수 맞춤 설정을 지원하는 완전 자동 XYZ 3축 이동 플랫폼을 갖추고 있습니다.
- 초음파 분무 노즐 어셈블리는 뛰어난 호환성을 자랑하며 대량 생산 라인에 원활하게 통합될 수 있습니다.
프로세스의 완성
특징
• 100~300mm 웨이퍼 크기를 지원하는 균일 가열 진공 웨이퍼 홀더
• 자동 웨이퍼 리프팅 핀 세트
• 자동 액체 리필 기능이 있는 재현성 높은 정밀 주사기 펌프
• 2스테이션 회전식 스프레이 노즐 유닛
• 코팅 에어로졸을 신속하게 제거하는 내장형 원형 하단 공기 배출 시스템
• HEPA 필터가 장착된 청정 공기 공급 흡입구
• 자동 노즐 퍼지 및 자가 세척 기능
• 세척 용제 및 오버 스프레이 잔류물을 수집하는 주변 밀폐 링
• 포토레지스트 공급 탱크용 내장 액체 레벨 감지기
• 가열 웨이퍼 척(웨이퍼 척 홀딩 포함): 200mm 표준(100, 150 및 300mm 옵션)
• 이중 카세트 설계: 100/150/200mm 웨이퍼 표준 지원; 300mm 웨이퍼 호환성은 요청 시 제공 가능
기본 사양
• 유량 범위: 1 μl/min – 30 ml/min
• 증착 반복성: ± 2%
• 반복 정밀도: 0.025 mm (0.001 in)
• 해상도: 0.015 mm (0.0006 in)
• 감광 조명: 590nm UV 안전 조명
• 단축 로봇 매니퓰레이터: 빠른 응답 속도의 브러시리스 모터와 백래시 없는 변속기를 탑재하여 뛰어난 위치 정확도 제공
• 자동 카세트 식별 및 스캐닝 기능: 웨이퍼 위치를 자동으로 식별하고 처리 대기열을 자동으로 구성
• 클린룸 적합성: Class 1 클린룸 환경 기준 준수
• 로봇 수명: 평균 고장 간격(MTBF) 60,000시간 이상
• 전원 요구 사항: 220-240V AC 50/60Hz, 16A
• 인증: CE, FDA
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