스프레이 플럭서

스프레이 플럭서 – 초음파 플럭싱 시스템- Cheersonic

오늘은 초음파 분무 플럭서 설계의 최신 개선 사항에 대해 살펴보겠습니다. 새로운 초음파 분무 노즐은 UFM4000L 및 UFM6000 장비 모두에 사용되며, 플럭스 입자를 PCB로 분사하여 높은 균일성과 균일성을 달성하는 공기 주입 시스템을 통합하고 있습니다. 새로운 초음파 분무 플럭서는 다음과 같은 측면에서 설계를 더욱 개선했습니다.

• 장비 유지보수성을 향상시키고 유지보수 비용을 절감합니다.

• 내식성 소재를 사용하여 내식성이 향상되었으며, 내화학성 및 고온 내열성도 우수합니다.

• 청소가 더욱 편리해졌습니다.

• 분사 패턴의 정밀도가 높아 균일성과 고르는 도포성을 향상시킵니다.

초음파 스프레이 플럭스 시스템 연구 개발 및 제조 전문 기업인 치어소닉은 웨이브 솔더링 제조를 위한 혁신적인 솔루션을 지속적으로 제공하고 있으며, 모든 초음파 스프레이 플럭스 장비에 대해 세계 최고 수준의 서비스와 지원을 꾸준히 제공하고 있습니다.

선택적 웨이브 솔더링 공정을 위한 초음파 플럭싱 시스템

초음파 플럭싱 시스템은 최신 선택적 웨이브 솔더링 공정을 위한 고효율, 정밀성 핵심 솔루션으로 부상하여 전자 제조 분야에서 기존의 압력 분사 및 폼 플럭싱 기술의 고유한 단점을 효과적으로 극복하고 있습니다. PCB 솔더링의 특정 영역에 플럭스를 정밀하게 도포하도록 설계된 이 첨단 시스템은 고주파 초음파 진동을 이용하여 액체 플럭스를 균일한 미크론 크기의 미세 입자로 분무함으로써 고압 공기나 유체 압출 없이도 부드럽고 저속의 미스트를 형성합니다.

이 작동 원리는 기존 플럭스 장비에서 흔히 발생하는 노즐 막힘, 불균일한 코팅, 과도한 분사 등의 문제를 해결합니다. 미세한 솔더 패드, 스루홀 부품, 복잡한 PCB 레이아웃에도 매우 균일한 플럭스 도포를 제공하며, 기존 방식 대비 플럭스 낭비를 최대 93%까지 획기적으로 줄입니다. 로진계 및 OA 플럭스를 포함한 모든 종류의 상용 플럭스와 호환되며, 안정적인 작동과 최소한의 유지보수로 생산 연속성을 크게 향상시킵니다.

프로그래밍 가능한 다축 위치 지정 및 시각적 영역 인식 기능을 갖춘 자동 초음파 플럭싱 시스템은 정밀한 선택적 플럭스 도포를 통해 납땜이 필요하지 않은 영역에 불필요한 플럭스 잔류물이 남지 않도록 합니다. 깨끗하고 균일한 플럭스 층을 확보하여 납땜 적심을 최적화하고 냉납, 브리징 및 기포 발생을 최소화하여 납땜 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 고정밀, 다품종 PCB 조립 라인에 이상적이며, 정밀 전자 제품 제조 분야에서 선택적 웨이브 솔더링 공정을 업그레이드하는 데 필수적인 기술로 자리 잡았습니다.

치어소닉 소개

치어소닉(Cheersonic)은 마이크로일렉트로닉스/전자, 대체 에너지, 의료 및 산업 시장을 비롯하여 건설 및 자동차 분야의 특수 유리 응용 분야에 사용되는 부품 및 구성 요소의 표면을 보호, 강화 또는 평활화하기 위해 정밀한 박막 코팅을 적용하는 초음파 코팅 시스템의 선도적인 개발 및 제조업체입니다.
치어소닉의 솔루션은 환경 친화적이고 효율적이며 신뢰성이 매우 높습니다. 또한 과도한 분사를 획기적으로 줄이고 원자재, 물 및 에너지 사용량을 절감하며 공정 반복성, 전송 효율, 균일성을 향상시키고 배출물을 감소시킵니다.

치어소닉의 성장 전략은 혁신적인 기술, 독자적인 노하우, 뛰어난 인재와 경험, 그리고 글로벌 네트워크를 활용하여 고객의 제품 및 공정에 더 나은 결과를 제공하는 박막 코팅 기술을 더욱 발전시키는 데 중점을 두고 있습니다. 더 자세한 정보는 https://cheersonic-liquid.com/ 에서 확인하실 수 있습니다.