스프레이 포토레지스트

스프레이 포토레지스트 – Cheersonic

초음파 분무식 포토레지스트 기술은 반도체 포토레지스트 코팅에 사용됩니다. 스핀 코팅이나 딥 코팅과 같은 기존 코팅 공정과 비교하여 높은 균일성, 미세 구조의 우수한 캡슐화, 그리고 코팅 영역 제어의 용이성 등의 장점을 가지고 있습니다. 지난 10년간 초음파 분무 기술을 이용한 3D 미세 구조 표면 포토레지스트 코팅은 미세 구조 캡슐화 및 균일성 측면에서 기존 스핀 코팅 방식보다 훨씬 우수하다는 것이 충분히 입증되었습니다.

초음파 분무 시스템은 유량, 코팅 속도 및 증착량을 정밀하게 제어할 수 있습니다. 저속 분무 형상 제어를 통해 미세 분무 입자를 정확하고 제어 가능한 패턴으로 형성하여 매우 얇고 균일한 층을 형성할 때 과도한 분무를 방지합니다. 초음파 분무 시스템은 1마이크론 미만에서 100마이크론 이상까지 두께를 제어할 수 있으며, 어떤 모양이나 크기의 표면에도 코팅이 가능합니다.

마이크로 전자 제품 제조를 위한 비전통적인 기판에 초음파 포토레지스트 증착

첨단 마이크로 전자 제조 기술의 급속한 발전과 함께 곡면, 연성 소재, 대형 패널, 3차원 미세 구조 기판 등 다양한 비전통적 기판에 대한 포토리소그래피 공정 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 기존 웨이퍼 공정에서 주류를 이루는 포토레지스트 증착 방식인 스핀 코팅 기술은 원심력을 이용하여 포토레지스트 액체를 도포하는 방식으로, 특수 형상 기판 가공에 있어 심각한 한계를 드러냅니다. 이 기술은 재료 낭비, 불균일한 박막 두께, 가장자리 비드 축적, 미세 구조 측벽 코팅 불량 등의 문제를 야기하여 첨단 마이크로 전자 소자 제조의 정밀도와 수율을 크게 저해합니다.

초음파 포토레지스트 증착은 앞서 언급한 기술적 난점을 해결하는 신뢰할 수 있고 혁신적인 대안 공정으로 부상했습니다. 이 기술은 고주파 초음파 진동을 이용하여 포토레지스트를 균일한 마이크론 크기의 미세 입자로 분무하고, 이 입자들이 기판 표면에 비접촉 방식으로 부드럽게 증착되도록 합니다. 스핀 코팅과 달리 원심력을 이용하지 않으므로 중력 및 회전 속도 차이로 인한 코팅 결함을 제거할 수 있습니다. 이 공정은 다양한 복잡하고 비전통적인 기판에 고균일성 및 밀착성 포토레지스트 박막 증착을 가능하게 하며, 코팅 균일도는 95%를 초과하고 재료 활용률을 크게 향상시킵니다.

또한, 초음파 증착은 초음파 출력, 분사 속도 및 용액 농도를 최적화하여 나노미터에서 마이크로미터까지 박막 두께를 유연하게 조절할 수 있습니다. 불규칙한 표면과 미세 홈 구조에서도 안정적인 코팅 성능을 유지하여 MEMS 장치, 첨단 반도체 패키징 및 플렉서블 전자 부품의 고정밀 리소그래피 요구 사항을 충족합니다. 이러한 저손상, 고정밀, 고효율 증착 기술은 기존 포토레지스트 공정의 기판 한계를 효과적으로 극복하여 차세대 다양한 마이크로 전자 장치의 대량 생산에 필수적인 기술적 지원을 제공합니다.

치어소닉 소개

치어소닉은 마이크로일렉트로닉스/전자, 대체 에너지, 의료 및 산업 시장을 비롯하여 건설 및 자동차 분야의 특수 유리 응용 분야에 이르기까지 부품 및 구성 요소의 표면을 보호, 강화 또는 매끄럽게 하기 위해 정밀한 박막 코팅을 적용하는 초음파  코팅  시스템의 선도적인 개발 및 제조업체입니다.

이 회사의 솔루션은 환경 친화적이고 효율적이며 신뢰성이 매우 높아 과다 분무를 획기적으로 줄이고 원자재, 물 및 에너지 사용량을 절감하며 공정 반복성, 이송 효율, 균일성 향상 및 배출량 감소를 가능하게 합니다.

치어소닉의 성장 전략은 혁신적인 기술, 독자적인 노하우, 뛰어난 인재와 경험, 그리고 글로벌 네트워크를 활용하여 고객의 제품 및 공정에 더 나은 결과를 제공하는 박막 코팅 기술을 더욱 발전시키는 데 중점을 두고 있습니다. 더 자세한 정보는  https://cheersonic-liquid.com/ 에서 확인하실 수 있습니다 .