Recubrimiento de fundente de placa de circuito
Recubrimiento de fundente de placa de circuito – Aerosol de fundente – Cheersonic
El fundente debe aplicarse a la parte inferior de la placa impresa de la manera más eficiente y económica posible. El recubrimiento de fundente debe ser uniforme y cubrir completamente las partes soldadas. Si el fundente se usa en exceso, no solo goteará sobre el precalentador y provocará un riesgo de incendio, sino que también será un gran desperdicio y aumentará considerablemente la carga de trabajo de limpieza de los componentes de la placa impresa. Independientemente de cómo se aplique el fundente, el exceso de fundente debe rasparse con una cuchilla de aire o un aplicador ajustable en la placa impresa que pasa a través de la ranura del fundente.
De hecho, las máquinas de soldar automáticas más utilizadas utilizan uno de los siguientes métodos para aplicar fundente: ola, espuma, brocha, rociado o inmersión. Entre ellos, los métodos de recubrimiento tipo ola y tipo espuma son los más utilizados, por lo que se analizan con más detalle.
una. Dispositivo de recubrimiento de fundente tipo espuma El dispositivo de recubrimiento de fundente tipo espuma consta de un tanque de almacenamiento de líquido y una boquilla larga con un alto nivel de líquido, y hay una piedra porosa debajo de la boquilla. Una configuración típica es crear picos de espuma a través de boquillas llamadas boquillas de aspersión. Llene la bomba de fundente con fundente aproximadamente dos pulgadas sobre la piedra porosa. Se pasa aire comprimido a la piedra porosa, de modo que los picos de espuma salgan rápidamente del puerto de rociado para encontrarse con la superficie inferior de la parte soldada. Para evitar que el flujo de espuma se contamine con aceite y agua en la ruta del gas, se debe instalar un filtro y un separador de agua y aceite en la ruta del gas. La presión en el circuito de aire debe ser ajustable para controlar la presión del aire y el flujo hacia la piedra porosa. Por lo general, 3-5 libras de presión son suficientes. También debe haber válvulas de aguja en el circuito de aire para ajustar con precisión el flujo para controlar la planitud de los picos de espuma. Usando un dispositivo de recubrimiento de fundente tipo espuma, la superficie de la placa impresa se puede recubrir con una capa fina y uniforme de fundente. Esta disposición es más efectiva cuando las piezas a soldar tienen un gran número de agujeros metalizados. Obviamente, en un dispositivo de este tipo, el uso de la acción de la espuma perforada fuera de los agujeros es el método más eficaz.
b. Aplicador de fundente tipo ola El aplicador de fundente tipo ola consta de una bomba y una boquilla similar al aplicador de fundente tipo espuma. Sin embargo, en esta configuración, el flujo se extrae a través de la boquilla para formar una onda de flujo estable. La parte a fundir puede pasar por la parte superior de la ola. Este método no puede controlar estrictamente la cantidad de fundente aplicado a la placa impresa, pero es adecuado para la producción en masa.
C. Método de pulverización de fundente El método de pulverización de fundente es otra técnica para recubrir con fundente la superficie de las placas impresas. Tiene la ventaja de controlar con precisión la cantidad de flujo, la uniformidad y la ubicación, pero está sucio y requiere un mantenimiento frecuente. El fundente utilizado en la operación debe ser un tipo de disolvente volátil, lo que hace que el fundente sea caro y difícil de controlar. A menos que sea absolutamente necesario controlar con precisión los parámetros de deposición del fundente mediante este método, un aplicador de fundente tipo espuma es más atractivo.
d. Cepillado y inmersión con fundente Las técnicas de cepillado y inmersión son técnicas bastante comunes y no necesitan explicación. Sin embargo, esta tecnología no es adecuada para la producción en masa o de alta velocidad.
El sistema de recubrimiento ultrasónico puede utilizar tecnología de capas avanzada para controlar con precisión el caudal, la velocidad del recubrimiento y la cantidad de deposición. La formación de aspersión a baja velocidad define una aspersión atomizadora como un patrón preciso y controlable, que evita la aspersión excesiva cuando se producen capas muy delgadas y uniformes. Resulta que el rociado directo con tecnología ultrasónica es una forma confiable y efectiva de depositar fotorresistencia en microestructuras 3D, lo que reduce las fallas del equipo causadas por la exposición excesiva del metal al grabador.
Los sistemas de pulverización ultrasónica han demostrado ser adecuados para una variedad de aplicaciones que requieren recubrimientos de película de poliimida o fotorresistentes uniformes y repetibles. El sistema de recubrimiento de Cheersonic puede controlar espesores desde submicrones hasta más de 100 micrones, y puede recubrir cualquier forma o tamaño. Es una alternativa factible a otras tecnologías de recubrimiento, como el recubrimiento por rotación y el recubrimiento por aspersión tradicional.
La tecnología de revestimiento ultrasónico sin bloqueo de Cheersonic es conocida por sus revestimientos ultrafinos de capas micrométricas de materiales funcionales y protectores. La vibración ultrasónica de la boquilla dispersó efectivamente las partículas en la suspensión y produjo una dispersión de partículas muy uniforme en la capa de película, mientras que las partículas conductoras no se asentaron fuera de la suspensión.
