Recubrimiento de SEMICONDUCTORES

El sistema de recubrimiento ultrasónico puede utilizar tecnología de capas avanzada para controlar con precisión el caudal, la velocidad del recubrimiento y la cantidad de deposición. La formación de aspersión a baja velocidad define una aspersión atomizadora como un patrón preciso y controlable, que evita la aspersión excesiva cuando se producen capas muy delgadas y uniformes. Resulta que el rociado directo con tecnología ultrasónica es una forma confiable y efectiva de depositar fotorresistencia en microestructuras 3D, lo que reduce las fallas del equipo causadas por la exposición excesiva del metal al grabador.

Los sistemas de pulverización ultrasónica han demostrado ser adecuados para una variedad de aplicaciones que requieren recubrimientos de película de poliimida o fotorresistentes uniformes y repetibles. El sistema de recubrimiento de Cheersonic puede controlar espesores desde submicrones hasta más de 100 micrones, y puede recubrir cualquier forma o tamaño. Es una alternativa factible a otras tecnologías de recubrimiento, como el recubrimiento por rotación y el recubrimiento por aspersión tradicional.

La tecnología de revestimiento ultrasónico sin bloqueo de Cheersonic es conocida por sus revestimientos ultrafinos de capas micrométricas de materiales funcionales y protectores. La vibración ultrasónica de la boquilla dispersó efectivamente las partículas en la suspensión y produjo una dispersión de partículas muy uniforme en la capa de película, mientras que las partículas conductoras no se asentaron fuera de la suspensión.

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