Litografía de tecnología de fabricación de chips
Litografía de tecnología de fabricación de chips – Recubridor fotorresistente – Cheersonic
En el proceso de fabricación de circuitos integrados, existe un vínculo importante: la litografía, es por eso que podemos realizar funciones en chips diminutos.
La fotolitografía es un paso importante en el proceso de fabricación de dispositivos semiconductores. Este paso utiliza la exposición y el revelado para delinear estructuras geométricas en la capa fotorresistente y luego transfiere los patrones de la fotomáscara al sustrato a través de un proceso de grabado.
El principio básico de la litografía es utilizar las características de la fotoprotección (o fotoprotección) para formar resistencia a la corrosión debido a la reacción fotoquímica después de exponerse a la luz y tallar el patrón de la máscara en la superficie procesada. Los pasos principales del dióxido de silicio del chip semiconductor de fotolitografía son: 1. Recubrimiento fotorresistente; 2. Registrar la máscara y exponerla; 3. Disolver la capa fotorresistente no fotosensible con revelador; 4. Uso La solución de grabado disuelve la capa de dióxido de silicio sin protección fotorresistente; 5. Elimina la capa fotorresistente que ha estado expuesta a la luz.
grabando
El grabado es un proceso en la fabricación de dispositivos semiconductores que utiliza medios químicos para eliminar selectivamente porciones específicas de una capa depositada. El grabado es muy importante para las propiedades eléctricas del dispositivo. Si hay un error en el proceso de grabado, la oblea de silicio que es difícil de recuperar será desechada, por lo que se debe realizar un control estricto del proceso. Cada capa de un dispositivo semiconductor se somete a múltiples pasos de grabado.
Implantación de iones
La implantación de iones es una técnica en la que iones específicos se aceleran en un campo eléctrico y luego se incrustan en otro material sólido. La implantación de iones puede causar transiciones nucleares o cambiar la estructura cristalina de ciertos materiales sólidos.
eliminación de fotoprotector
La función principal de la fotoprotección es proteger la parte del sustrato debajo de la fotoprotección cuando se realizan procesos de procesamiento químico o mecánico en toda el área. Por lo tanto, después del grabado o la implantación de iones, ya no se requiere la fotoprotección como capa protectora, y la fotoprotección debe eliminarse por completo. Este paso se conoce como quitar el pegamento. El desgomado se divide en desgomado en húmedo y desgomado en seco.
Además de estos procesos principales, a menudo se utilizan algunos procesos auxiliares, como el grabado uniforme de un área grande para reducir el grosor del sustrato o eliminar bordes irregulares. Generalmente, en la producción de chips semiconductores u otros componentes, un sustrato debe repetirse muchas veces para la fotolitografía.
El sistema de recubrimiento ultrasónico puede utilizar tecnología de capas avanzada para controlar con precisión el caudal, la velocidad del recubrimiento y la cantidad de deposición. La formación de aspersión a baja velocidad define una aspersión atomizadora como un patrón preciso y controlable, que evita la aspersión excesiva cuando se producen capas muy delgadas y uniformes. Resulta que el rociado directo con tecnología ultrasónica es una forma confiable y efectiva de depositar fotorresistencia en microestructuras 3D, lo que reduce las fallas del equipo causadas por la exposición excesiva del metal al grabador.
Los sistemas de pulverización ultrasónica han demostrado ser adecuados para una variedad de aplicaciones que requieren recubrimientos de película de poliimida o fotorresistentes uniformes y repetibles. El sistema de recubrimiento de Cheersonic puede controlar espesores desde submicrones hasta más de 100 micrones, y puede recubrir cualquier forma o tamaño. Es una alternativa factible a otras tecnologías de recubrimiento, como el recubrimiento por rotación y el recubrimiento por aspersión tradicional.
La tecnología de revestimiento ultrasónico sin bloqueo de Cheersonic es conocida por sus revestimientos ultrafinos de capas micrométricas de materiales funcionales y protectores. La vibración ultrasónica de la boquilla dispersó efectivamente las partículas en la suspensión y produjo una dispersión de partículas muy uniforme en la capa de película, mientras que las partículas conductoras no se asentaron fuera de la suspensión.
