USP6000 Ultraschall-Sprüh-Fotolackbeschichtung für Wafer
Cheersonic bietet Ultraschall-Beschichtungssysteme auf Wafer-Ebene an, die die traditionellen Spin-Coating-Verfahren in der Halbleiterindustrie ersetzen und eine unübertroffene Filmgleichmäßigkeit, Prozesskontrolle und Materialeffizienz für den Fotolithografieprozess bieten.
Als eigenständige, vollständig gekapselte Ultraschallbeschichtungseinheit eignet sich die USP6000 ideal für die hochpräzise Halbleiterfertigung, einschließlich MEMS-Chips und Substratstrukturen mit tiefen Gräben. Sie bietet eine Komplettlösung für die Beschichtung von 100-, 150-, 200- und 300-mm-Siliziumwafern.
Sie ist speziell für Fotolack- und Schutzbeschichtungsverfahren mit mikrometergenauer Präzision ausgelegt und eignet sich optimal für tiefe Grabenstrukturen und kompakte MEMS-Komponenten. Das präzise Ultraschall-Sprühverfahren von Cheersonic überwindet diese Einschränkung durch die Abscheidung hochgradig gleichmäßiger, fehlerfreier Filmbeschichtungen auf komplexen Wafertopografien und einer Vielzahl von Substraten, darunter Silizium und Keramik.
Im Vergleich zu Spin-Coating und anderen Fotolackbeschichtungsverfahren bietet die Ultraschallzerstäubungs-Sprühtechnologie deutliche Wettbewerbsvorteile:
- Das System erzeugt ultra-gleichmäßige Dünnschichtschichten und erzielt stabile Beschichtungsergebnisse auch auf tiefen Gräben mit hohem
- Aspektverhältnis, die mit herkömmlichen Verfahren schwer zu bearbeiten sind.
- Der langsame Zerstäubungssprühmodus gewährleistet reproduzierbare und stabile Beschichtungsergebnisse. Der Durchmesser der zerstäubten Tröpfchen lässt sich durch die Betriebsfrequenz der Zerstäubungsdüse anpassen.
- Das Gerät verfügt über eine vollautomatische XYZ-Drei-Achsen-Plattform zur individuellen Anpassung der Programmparameter.
- Die Ultraschall-Zerstäubungsdüsen zeichnen sich durch hervorragende Kompatibilität aus und lassen sich nahtlos in Serienfertigungslinien integrieren.
IHREN PROZESS PERFEKTIONIEREN
Merkmale
• Vakuum-Waferhalter mit gleichmäßiger Heizung für Wafergrößen von 100–300 mm
• Automatischer Wafer-Hebestift
• Reproduzierbare Präzisionsspritzenpumpe mit automatischer Flüssigkeitsnachfüllung
• Zweistufige rotierende Sprühdüse
• Integriertes, umlaufendes Bodenabluftsystem zur schnellen Entfernung von Beschichtungs-Aerosolen
• HEPA-gefilterter Reinlufteinlass
• Automatische Düsenreinigung und Selbstreinigungsfunktion
• Umlaufender Auffangring für Reinigungsmittel und Sprühnebel
• Integrierter Füllstandssensor für Fotolackbehälter
Grundlegende Spezifikationen
• Abmessungen: 1800 × 1200 × 1940 mm
• Arbeitsbereich: 500 × 500 × 100 mm*
• Sprühbreite: 2 mm – 70 mm (0,080–2,75 Zoll)
• Durchflussrate: 1 µl/min – 30 ml/min
• Wiederholgenauigkeit der Beschichtung: ± 2 %
• Wiederholgenauigkeit: 0,025 mm (0,001 Zoll)
• Auflösung: 0,015 mm (0,0006 Zoll)
• Lichtempfindliche Beleuchtung: 590 nm UV-sichere Beleuchtung
• Beheizter Wafer-Chuck (mit Wafer-Halterung): Standard 200 mm (optional 100, 150 und 300 mm)
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