Groove Megasonic-Reinigungsgeräte
Wir sind auf die Bereitstellung maßgeschneiderter Lösungen spezialisiert, um den Anforderungen aufstrebender Spitzenindustrien wie Nanotechnologie, Brennstoffzellen, Halbleiter, medizinische Beschichtungen, Sprühpyrolyse und mehr gerecht zu werden.
Durch den Einsatz in der Mikroelektronikproduktion wird die Menge an Chemikalien und Reinstwasser erheblich reduziert und die Verweilzeit des Wafers in der chemischen Lösung verkürzt. Im Vergleich zur herkömmlichen Reinigungsmethode und dem Ultraschallreinigungssystem ist die Beschädigung der Substrateigenschaften minimal. Durch die Verwendung des von der Megahertzwelle erzeugten Flüssigkeitsstroms zur Realisierung des Reinigungsprozesses können tiefe Partikel im Submikronbereich entfernt werden, was die Anforderungen der 0,1-Mikron-Linienbreitentechnologie für den Reinigungsprozess erfüllen kann und in der weit verbreitet ist Reinigungsprozess von Chips auf Siliziumbasis. Bisher ist die Megaschall-Reinigungsmethode die am weitesten verbreitete und effektivste Methode zur Reinigung von Polierwafern. Im Allgemeinen beträgt die für die Entfernung durch Megaschallreinigung geeignete Partikelgröße 0,1 bis 0,3 μm und die für die Entfernung durch Ultraschallreinigung geeignete Partikelgröße liegt über 0,4 μm. Die Wirkung der Megaschallreinigung ist sanfter. Daher sollte eine geeignete Vibrationsfrequenz entsprechend der Größe der zu entfernenden Partikel und der Aufprallkraft ausgewählt werden, der das Gerät auf der Waferoberfläche standhalten kann.
Anwendbare Branchen
- CMP chemisch-mechanisches Polieren
- Reinigung vor dem Verkleben
- Maskenreinigung
- Entwicklung
Abheben von Metallen
Nassätzung
Linsenreinigung
- Präzisionsreinigung in der Mikroelektronikindustrie wie z. B. Bildschirmen
Verarbeitbares Wafermaterial
Silizium
- GaAs
Indiumphosphid
Galliumnitrid
Siliziumkarbid
Lithiumniobat
Lithiumtantalat usw.
IHREN PROZESS PERFEKTIONIEREN
Merkmale
• 1 MHz UHF-Ultraschall
• Das Schallfeld ist gleichmäßig und die Schallintensität kann 6 W/cm2 überschreiten
• Vibrationsplatte aus Edelstahl oder Quarzmaterial
• Einzigartige Wandler-Montagetechnologie, hohe Stabilität und längere Lebensdauer
• Megaschallgenerator der zweiten Generation der Halbleitertechnologie
Grundlegende Spezifikationen
• Megaschallfrequenz 1 MHz, 750 kHz
• Maximale Schallintensität 5,5 W/cm2
• Maximale Leistung 1200–4800 W
• Gehäusematerial PVC
• Vibrationsplattenmaterial: Edelstahl 316L, Quarz
• Geeignet für Wafer 6″, 8″, 12″
• Flüssigkeitstemperatur <70°C
• Umgebungstemperatur 10–40 °C
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