USP6000WS Automatisiertes Ultraschall-Fotolackbeschichtungssystem
Cheersonic bietet Ultraschall-Beschichtungssysteme auf Wafer-Ebene an, die die traditionellen Spin-Coating-Verfahren in der Halbleiterindustrie ersetzen und eine unübertroffene Filmgleichmäßigkeit, Prozesskontrolle und Materialeffizienz für den Fotolithografieprozess bieten.
Die USP6000WS ist eine vollautomatische Ultraschall-Fotolack-Sprühplattform, die speziell für die hochpräzise Fertigung von Halbleiterwafern entwickelt wurde und über integrierte Roboter-Wafertransportmodule verfügt.
Das System nutzt den bewährten Ultraschall-Beschichtungskern von Cheersonic und ein Doppelkassetten-Wafertransportsystem. Die gesamte Waferbearbeitung – von der Zuführung über die präzise Positionierung und die Dünnschichtabscheidung bis hin zur Entnahme der fertigen Wafer – erfolgt vollautomatisch. So entstehen reproduzierbare, außergewöhnlich homogene Fotolackschichten ohne manuelle Eingriffe. Die Anlage verarbeitet standardmäßig Wafer mit 100 mm, 150 mm und 200 mm Durchmesser. Optional ist ein 300-mm-Wafer-Bearbeitungskit erhältlich.
Das Ultraschallsprühverfahren bietet gegenüber dem Schleuderbeschichten oder anderen Fotolackabscheidungsverfahren erhebliche Vorteile:
- Das System erzeugt ultra-gleichmäßige Dünnschichtschichten und erzielt stabile Beschichtungsergebnisse auch auf tiefen Gräben mit hohem Aspektverhältnis, die mit herkömmlichen Verfahren schwer zu bearbeiten sind.
- Der langsame Zerstäubungssprühmodus gewährleistet reproduzierbare und stabile Beschichtungsergebnisse.
- Der Durchmesser der zerstäubten Tröpfchen lässt sich durch die Betriebsfrequenz der Zerstäubungsdüse anpassen.
- Das Gerät verfügt über eine vollautomatische XYZ-Drei-Achsen-Plattform zur individuellen Anpassung der Programmparameter.
- Die Ultraschall-Zerstäubungsdüsen zeichnen sich durch hervorragende Kompatibilität aus und lassen sich nahtlos in Serienfertigungslinien integrieren.
IHREN PROZESS PERFEKTIONIEREN
Merkmale
• Vakuum-Waferhalter mit gleichmäßiger Heizung für Wafergrößen von 100–300 mm
• Automatischer Wafer-Hebestift
• Reproduzierbare Präzisionsspritzenpumpe mit automatischer Flüssigkeitsnachfüllung
• Zweistufige rotierende Sprühdüse
• Integriertes, umlaufendes Bodenabluftsystem zur schnellen Entfernung von Beschichtungs-Aerosolen
• HEPA-gefilterter Reinlufteinlass
• Automatische Düsenreinigung und Selbstreinigungsfunktion
• Umlaufender Auffangring für Reinigungsmittel und Sprühnebel
• Integrierter Füllstandssensor für Fotolackbehälter
• Beheizter Wafer-Chuck (mit Wafer-Halterung): Standard 200 mm (optional 100, 150 und 300 mm)
• Doppelkassetten-Design: Standardmäßig für 100/150/200-mm-Wafer; Kompatibilität mit 300-mm-Wafern auf Anfrage
Grundlegende Spezifikationen
• Durchflussbereich: 1 μl/min – 30 ml/min
• Wiederholgenauigkeit der Beschichtung: ± 2 %
• Wiederholgenauigkeit: 0,025 mm (0,001 Zoll)
• Auflösung: 0,015 mm (0,0006 Zoll)
• Lichtempfindliche Beleuchtung: 590 nm UV-sichere Beleuchtung
• Einachsiger Roboterarm: Ausgestattet mit schnell reagierenden bürstenlosen Motoren und spielfreiem Getriebe für höchste Positioniergenauigkeit
• Automatische Kassettenidentifizierung und Scanfunktion: Erkennt Waferpositionen und organisiert die Bearbeitungswarteschlangen selbstständig
• Reinraumtauglichkeit: Entspricht den Umweltstandards der Reinraumklasse 1
• Lebensdauer des Roboters: Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) > 60.000 Betriebsstunden
• Stromversorgung: 220–240 V AC, 50/60 Hz, 16 A
• Zertifizierung: CE, FDA
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