Sprühfotoresist
Die Ultraschall-Sprühtechnologie wird zur Beschichtung von Halbleiter-Photoresists eingesetzt. Im Vergleich zu traditionellen Beschichtungsverfahren wie dem Schleuder- und Tauchbeschichten bietet sie Vorteile wie hohe Gleichmäßigkeit, gute Mikrostrukturabdeckung und kontrollierbare Beschichtungsfläche. In den letzten zehn Jahren wurde umfassend gezeigt, dass die mit Ultraschall-Sprühtechnologie hergestellte Photoresistbeschichtung von 3D-Mikrostrukturen hinsichtlich Mikrostrukturabdeckung und Gleichmäßigkeit deutlich besser ist als die mit dem traditionellen Schleuderbeschichten erzielte.
Das Ultraschall-Sprühsystem ermöglicht die präzise Steuerung von Durchflussrate, Beschichtungsgeschwindigkeit und Auftragsmenge. Durch die Formgebung des Sprühstrahls bei niedriger Geschwindigkeit wird ein präzises und kontrollierbares Sprühmuster erzeugt, um übermäßigen Sprühnebel bei der Herstellung einer sehr dünnen und gleichmäßigen Schicht zu vermeiden. Das Ultraschall-Sprühsystem kann die Schichtdicke von unter einem Mikrometer bis über 100 Mikrometer steuern und Beschichtungen jeder Form und Größe realisieren.
Ultraschall-Fotolackabscheidung auf unkonventionellen Substraten für die Mikroelektronikfertigung
Mit der rasanten Weiterentwicklung der Mikroelektronikfertigung steigt der Bedarf an Fotolithografie auf unterschiedlichsten, unkonventionellen Substraten stetig an. Dies umfasst gekrümmte Oberflächen, flexible Materialien, großflächige Paneele und dreidimensionale Mikrostrukturträger. Die traditionelle Spin-Coating-Technologie, das gängigste Verfahren zur Fotolackabscheidung in der konventionellen Waferbearbeitung, nutzt die Zentrifugalkraft zur Verteilung des Fotolacks. Dies stößt jedoch bei der Bearbeitung von Substraten mit Sonderformen an ihre Grenzen. Es kommt zu erheblichem Materialverlust, ungleichmäßiger Schichtdicke, Randwülsten und unzureichender Abdeckung der Mikrostrukturen an den Seitenwänden. Dies beeinträchtigt die Präzision und Ausbeute bei der Herstellung moderner mikroelektronischer Bauelemente erheblich.
Die Ultraschall-Fotolackabscheidung hat sich als zuverlässige und innovative Alternative zur Überwindung der genannten technischen Herausforderungen etabliert. Diese Technologie nutzt hochfrequente Ultraschallvibrationen, um Fotolack in gleichmäßige, mikrometergroße Tröpfchen zu zerstäuben, die sich berührungslos und schonend auf der Substratoberfläche absetzen. Im Gegensatz zum Spin-Coating ist sie nicht von Zentrifugalkräften abhängig, wodurch Beschichtungsfehler aufgrund von Schwerkraft und Drehzahlunterschieden vermieden werden. Das Verfahren ermöglicht eine hochgleichmäßige und konforme Fotolackfilmabscheidung auf verschiedenen komplexen und unkonventionellen Substraten mit einer Beschichtungsgleichmäßigkeit von über 95 % und einer deutlich verbesserten Materialausnutzung.
Darüber hinaus ermöglicht die Ultraschallbeschichtung die flexible Einstellung der Schichtdicke von Nanometern bis Mikrometern durch Optimierung von Ultraschallleistung, Sprühgeschwindigkeit und Lösungskonzentration. Sie gewährleistet eine stabile Beschichtungsleistung auf unebenen Oberflächen und Mikrostrukturen und erfüllt damit die hohen Anforderungen der Lithografie für MEMS-Bauelemente, moderne Halbleitergehäuse und flexible elektronische Komponenten. Diese schonende, hochpräzise und hocheffiziente Beschichtungstechnologie überwindet die Substratbeschränkungen herkömmlicher Fotolackverfahren und bietet eine entscheidende technische Grundlage für die Serienfertigung vielfältiger mikroelektronischer Bauelemente der nächsten Generation.
Über Cheersonic
Cheersonic ist der führende Entwickler und Hersteller von Ultraschallbeschichtungssystemen zum Aufbringen präziser Dünnschichtbeschichtungen zum Schutz, zur Verstärkung oder zur Glättung von Oberflächen an Teilen und Komponenten für die Märkte Mikroelektronik/Elektronik, alternative Energien, Medizin und Industrie, einschließlich spezieller Glasanwendungen im Bauwesen und in der Automobilindustrie.
Die Lösungen des Unternehmens sind umweltfreundlich, effizient und äußerst zuverlässig und ermöglichen eine drastische Reduzierung von Sprühnebel, Einsparungen beim Rohstoff-, Wasser- und Energieverbrauch sowie eine verbesserte Prozesswiederholbarkeit, Transfereffizienz, hohe Gleichmäßigkeit und reduzierte Emissionen.
Die Wachstumsstrategie von Cheersonic konzentriert sich darauf, innovative Technologien, firmeneigenes Know-how, einzigartige Talente und Erfahrung sowie die globale Reichweite des Unternehmens zu nutzen, um Dünnschichtbeschichtungstechnologien weiterzuentwickeln und so bessere Ergebnisse für die Produkte und Prozesse seiner Kunden zu erzielen. Weitere Informationen finden Sie unter https://cheersonic-liquid.com/ .
