Фоторезист методом распыления
Фоторезист методом распыления — Cheersonic
Технология ультразвукового напыления фоторезиста используется для нанесения фоторезистов на полупроводники. По сравнению с традиционными процессами нанесения покрытий, такими как центрифугирование и погружение, она обладает преимуществами высокой однородности, хорошей инкапсуляции микроструктур и контролируемой площади покрытия. За последние 10 лет было убедительно продемонстрировано, что нанесение фоторезиста на поверхность с 3D-микроструктурой с использованием технологии ультразвукового напыления обеспечивает значительно лучшие результаты по сравнению с традиционным центрифугированием с точки зрения инкапсуляции микроструктур и однородности покрытия.
Система ультразвукового распыления позволяет точно контролировать скорость потока, скорость нанесения покрытия и объем осаждения. Низкоскоростное формирование распыла обеспечивает точное и контролируемое распыление, позволяя избежать чрезмерного распыления при получении очень тонкого и однородного слоя. Система ультразвукового распыления позволяет контролировать толщину от субмикрон до более чем 100 микрон и наносить покрытия любой формы и размера.
Ультразвуковое нанесение фоторезиста на нетрадиционные подложки для производства микроэлектроники
В условиях стремительного развития передовых технологий микроэлектроники спрос на фотолитографическую обработку на различных нетрадиционных подложках продолжает расти, охватывая изогнутые поверхности, гибкие материалы, крупногабаритные панели и трехмерные микроструктурные носители. Традиционная технология центрифужного нанесения, основной метод осаждения фоторезиста в традиционной обработке пластин, основана на центробежной силе для распределения жидкого фоторезиста, что создает существенные ограничения при обработке подложек специальной формы. Она страдает от значительного расхода материала, неравномерной толщины пленки, образования краевых бусин и плохого покрытия боковых стенок микроструктур, что серьезно ограничивает точность и выход годной продукции при изготовлении передовых микроэлектронных устройств.
Ультразвуковое осаждение фоторезиста стало надежной альтернативой и инновационным процессом для решения вышеупомянутых технических проблем. Эта технология использует высокочастотную ультразвуковую вибрацию для распыления фоторезиста на однородные микроскопические капли, которые мягко оседают на поверхности подложки бесконтактным способом. В отличие от центрифужного нанесения, она не зависит от центробежной силы, что исключает дефекты покрытия, вызванные гравитацией и разницей в скорости вращения. Процесс обеспечивает высокоравномерное и конформное осаждение фоторезистивной пленки на различных сложных нетрадиционных подложках, с равномерностью покрытия более 95% и значительно улучшенным коэффициентом использования материала.
Кроме того, ультразвуковое осаждение позволяет гибко регулировать толщину пленки от нанометров до микрометров за счет оптимизации мощности ультразвука, скорости распыления и концентрации раствора. Оно обеспечивает стабильное качество покрытия на неровных поверхностях и микрорельефных структурах, удовлетворяя требованиям высокоточной литографии для МЭМС-устройств, передовой полупроводниковой упаковки и гибких электронных компонентов. Эта технология осаждения с низким уровнем повреждений, высокой точностью и эффективностью эффективно преодолевает ограничения подложек, присущие традиционным процессам фоторезистов, обеспечивая важнейшую техническую поддержку для серийного производства разнообразных микроэлектронных устройств следующего поколения.
О компании Cheersonic
Компания Cheersonic является ведущим разработчиком и производителем ультразвуковых систем нанесения покрытий для точного нанесения тонких пленочных покрытий с целью защиты, упрочнения или выравнивания поверхностей деталей и компонентов для рынков микроэлектроники/электроники, альтернативной энергетики, медицины и промышленности, включая специализированные применения стекла в строительстве и автомобилестроении.
Решения компании являются экологически чистыми, эффективными и высоконадежными, позволяют значительно сократить распыление, сэкономить сырье, воду и энергию, а также улучшить повторяемость процесса, эффективность переноса, обеспечить высокую однородность и снизить выбросы.
Стратегия роста компании Cheersonic сосредоточена на использовании инновационных технологий, собственных ноу-хау, уникальных талантов и опыта, а также глобального охвата для дальнейшего развития технологий нанесения тонкопленочных покрытий, которые позволяют улучшить результаты для продукции и процессов ее клиентов. Для получения дополнительной информации посетите https://cheersonic-liquid.com/ .
