Recubrimiento fotorresistente por pulverización ultrasónica para obleas
Cheersonic proporciona sistemas de recubrimiento ultrasónico a nivel de oblea que reemplazan los métodos tradicionales de recubrimiento por centrifugación en la industria de los semiconductores, ofreciendo una uniformidad de película, un control de proceso y una eficiencia de material inigualables para el proceso de fotolitografía.
Como unidad de recubrimiento ultrasónico independiente y completamente cerrada, la USP6000 está diseñada para la producción de semiconductores de ultraprecisión, incluyendo chips MEMS y estructuras de sustrato de zanja profunda, ofreciendo una solución de recubrimiento integral para obleas de silicio de 100, 150, 200 y 300 mm.
Está optimizada para procedimientos de fotorresina y recubrimiento protector que requieren precisión micrométrica, ideal para geometrías de zanja profunda y componentes MEMS compactos. El proceso de pulverización ultrasónica de precisión de Cheersonic supera esta limitación al depositar recubrimientos de película altamente uniformes y sin defectos sobre topografías de obleas complejas y en una amplia gama de sustratos, incluyendo silicio y cerámica.
En comparación con el recubrimiento por centrifugación y otros procesos de recubrimiento con fotorresina, la tecnología de pulverización por atomización ultrasónica presenta claras ventajas competitivas:
• Es capaz de formar capas de película ultrafinas y uniformes, y proporciona un efecto de recubrimiento estable en zanjas profundas con altas relaciones de aspecto, difíciles de procesar mediante métodos tradicionales. Adopta un modo de pulverización atomizada de baja velocidad para garantizar un rendimiento de recubrimiento repetible y estable.
• El diámetro de las gotas atomizadas se ajusta modificando la frecuencia de funcionamiento de la boquilla atomizadora.
• El equipo cuenta con una plataforma de movimiento de tres ejes XYZ totalmente automática que permite la personalización de los parámetros del programa.
• Los conjuntos de boquillas atomizadoras ultrasónicas ofrecen una compatibilidad excepcional y se integran sin problemas en líneas de producción en serie.
PERFECCIONANDO TU PROCESO
Características
• Soporte para obleas al vacío con calentamiento uniforme que admite tamaños de obleas de 100 a 300 mm
• Juego de pasadores de elevación automatizados de oblea
• Bomba de jeringa de precisión reproducible con recarga automática de líquido
• Unidad de boquilla rociadora giratoria de dos estaciones
• Sistema de escape de aire integrado de círculo completo en la parte inferior para eliminar rápidamente el aerosol de recubrimiento perdido
• Entrada de suministro de aire limpio con filtro HEPA
• Purga automática de boquillas y función de autolimpieza
• Anillo de contención envolvente para recoger el disolvente de limpieza y los residuos de exceso de rociado
• Detector de nivel de líquido integrado para tanques de suministro de material fotorresistente
Especificaciones básicas
• Dimensiones: 1800 x 1200 x 1940 mm
• Área de trabajo: 500 x 500 x 100 mm
• Ancho de pulverización: 2 mm – 70 mm (0,080-2,75”)
• Caudal: 1 μl/min – 30 ml/min
• Repetibilidad de la deposición: ± 2%
• Repetibilidad: 0,025 mm (0,001 pulg.)
• Resolución: 0,015 mm (0,0006 pulg.)
• Iluminación fotosensible: Iluminación UV segura de 590 nm
• Soporte para obleas con calefacción (con sujeción): 200 mm estándar (opciones de 100, 150 y 300 mm)
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