Pulverización ultrasónica de pasta de plata conductora
Pulverización ultrasónica de pasta de plata conductora – Cheersonic
El método de preparación de los Electrodos de película delgada de supercondensadores se puede dividir en el método de recubrimiento de rodillos y el método de pulverización. Los métodos de pulverización se pueden dividir en dos tipos: pulverización fluida y pulverización ultrasónica. La atomización por pulverización de doble fluido implica la interacción de gases y líquidos de alta velocidad, mientras que la pulverización ultrasónica utiliza vibraciones ultrasónicas para producir gotas. Las películas preparadas por pulverización ultrasónica tienen las ventajas de gran área de recubrimiento, alta uniformidad de las películas y alta tasa de utilización de materiales.
Nuestra empresa ha trabajado recientemente con clientes para experimentar con soluciones dopados con nanohilos de plata con diferentes contenidos sólidos y para hacer electrodos de película delgada con pulverización ultrasónica. La pulverización ultrasónica se utiliza para depositar el purín del electrodo en el sustrato, lo que aumenta la superficie específica y el volumen de poros del electrodo, lo que mejora la adsorción y desorción de iones, logrando así un almacenamiento mejorado de la carga eléctrica.
Acerca de Cheersonic
Cheersonic es el desarrollador y fabricante líder de sistemas de revestimiento ultrasónico para aplicar revestimientos de película fina y precisos para proteger, fortalecer o alisar superficies en piezas y componentes para los mercados de microelectrónica/electrónica, energía alternativa, médico e industrial, incluidas aplicaciones de vidrio especializadas en la construcción y automotor.
Nuestras soluciones de recubrimiento son respetuosas con el medio ambiente, eficientes y altamente confiables, y permiten reducciones drásticas en el exceso de rociado, ahorros en materia prima, uso de agua y energía y brindan repetibilidad mejorada del proceso, eficiencia de transferencia, alta uniformidad y emisiones reducidas.