Recubrimiento fotorresistente
La tecnología de pulverización ultrasónica se utiliza para el recubrimiento fotorresistente de semiconductores. En comparación con los procesos de recubrimiento tradicionales, como el recubrimiento por rotación y el recubrimiento por inmersión, tiene las ventajas de una alta uniformidad, una buena encapsulación de microestructuras y un área de recubrimiento controlable. En los últimos 10 años, se ha demostrado completamente que el recubrimiento fotorresistente de la superficie de la microestructura 3D que utiliza la tecnología de pulverización ultrasónica, el recubrimiento fotorresistente preparado es significativamente más alto que el recubrimiento giratorio tradicional en términos de envoltura de microestructura y uniformidad Craft.
El sistema de pulverización ultrasónica puede controlar con precisión el caudal, la velocidad de recubrimiento y el volumen de deposición. La conformación del rociado a baja velocidad define el rociado atomizado como un patrón preciso y controlable para evitar un rociado excesivo cuando se produce una capa muy delgada y uniforme. El sistema de rociado ultrasónico puede controlar el espesor desde submicrones hasta más de 100 micrones y puede recubrir cualquier forma o tamaño.
TECNOLOGÍAS DE RECUBRIMIENTO ULTRASÓNICO PARA FOTORESIST
El sistema de recubrimiento fotorresistente ultrasónico se puede utilizar para el recubrimiento superficial de sustratos estructurales planos y 3D, incluidas obleas de silicio, vidrio, cerámica, metales y otros materiales. Las aplicaciones típicas de recubrimiento fotorresistente incluyen obleas, MEM, lentes, chips microfluídicos, filtros y muchos más.
- Cobertura uniforme de película delgada de varios perfiles de superficie
- Pulverización sin contacto
- Pulverización de microflujo, múltiples esquemas de alimentación de líquidos
- Precisión de control de alta velocidad
- Alta utilización de líquidos
- Alta flexibilidad en el rendimiento químico y de recubrimiento
- Aerosol atomizado que no obstruye
- Alta eficiencia de transmisión y desperdicio mínimo
- Proceso de pulverización maduro altamente repetible
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