Litografía de máscaras
En la actualidad, afectado por la continua expansión de la escasez mundial de núcleos, el problema de los chips ha atraído una atención generalizada. Como el equipo central de la industria de fabricación de chips, la máquina de litografía se puede describir como el foco de la industria.
En la fabricación de chips, la litografía es un eslabón fundamental. La fotolitografía se refiere a la tecnología de transferir el patrón de la máscara (también llamada fotomáscara) a la oblea con la ayuda de fotoprotector bajo la acción de la luz. Esto es un poco similar al proceso de usar el negativo para revelar fotos después de que la película se expone en una cámara de película, pero este proceso es mucho más complicado y engorroso que revelar fotos.
Dado que el nivel de proceso de la litografía determina directamente el nivel de proceso y el nivel de rendimiento del chip, la litografía se ha convertido en el paso de proceso más complejo y crítico en la fabricación de chips. Hay un dicho en la industria que dice que «los circuitos integrados son la corona de la era de la información, y la tecnología de litografía es la joya de la corona».
Se puede decir que la tecnología de litografía es la base de las industrias modernas de semiconductores, microelectrónica e información, y la tecnología de litografía determina directamente el nivel de desarrollo de estas tecnologías. En los casi 60 años transcurridos desde la exitosa invención del circuito integrado en 1959, el ancho de la línea del patrón se ha reducido en aproximadamente cuatro órdenes de magnitud y la integración del circuito ha mejorado en más de seis órdenes de magnitud. El rápido progreso de estas tecnologías es inseparable del crédito de la tecnología litográfica.
Los precios de las mascarillas «suben todos los barcos»
El proceso de litografía es el paso más crítico en el proceso de fabricación. La litografía determina las dimensiones críticas del chip y representa alrededor del 35 % del costo total de fabricación en todo el proceso de fabricación del chip.
En términos generales, el equipo general y los materiales necesarios para una línea de producción de chips son similares, pero con la mejora continua del proceso de fabricación de chips, cuanto mayor sea la precisión del equipo requerido y mayor la pureza del material, esto generará costos de producción. siguen aumentando, pero el aumento más rápido es el costo de las máscaras de litografía.
Máscara, también conocida como fotomáscara, fotomáscara, etc., es una herramienta de transferencia de patrones o maestro en el proceso de fabricación de microelectrónica. Su función es similar a la «película negativa» de una cámara tradicional. , que graban patrones finos a escala micrométrica y nanométrica en el sustrato de la máscara, que es un soporte para el diseño gráfico y la tecnología de procesos.
En el proceso de fabricación del chip, no es posible completar una única exposición, y se requieren múltiples exposiciones durante el proceso de fabricación, lo que significa que se realizan múltiples operaciones de alineación durante el proceso de fabricación del chip (cada exposición debe ser reemplazada Máscara diferente, alineación operación entre la máscara y la oblea de silicio cada vez). A medida que aumenta el número de capas de máscara de fotolitografía, el costo aumentará naturalmente y, al mismo tiempo, aumentará el costo de la fotoprotección, la litografía, el grabado y otros materiales de proceso incidentales.
En la etapa actual del proceso, el uso de máscaras de litografía se ha convertido en una tecnología clave en varios métodos de litografía que pueden determinar sus perspectivas de aplicación, pero al mismo tiempo, el costo de las máscaras puede representar una parte cada vez mayor de los costos totales de litografía.
Observación original de la industria de semiconductores L Chenguang
El sistema de recubrimiento ultrasónico puede utilizar tecnología de capas avanzada para controlar con precisión el caudal, la velocidad del recubrimiento y la cantidad de deposición. La formación de aspersión a baja velocidad define una aspersión atomizadora como un patrón preciso y controlable, que evita la aspersión excesiva cuando se producen capas muy delgadas y uniformes. Resulta que el rociado directo con tecnología ultrasónica es una forma confiable y efectiva de depositar fotorresistencia en microestructuras 3D, lo que reduce las fallas del equipo causadas por la exposición excesiva del metal al grabador.
Los sistemas de pulverización ultrasónica han demostrado ser adecuados para una variedad de aplicaciones que requieren recubrimientos de película de poliimida o fotoprotectores uniformes y repetibles. El sistema de recubrimiento de Cheersonic puede controlar espesores desde submicrones hasta más de 100 micrones, y puede recubrir cualquier forma o tamaño. Es una alternativa factible a otras tecnologías de recubrimiento, como el recubrimiento por rotación y el recubrimiento por aspersión tradicional.
La tecnología de revestimiento ultrasónico sin bloqueo de Cheersonic es conocida por sus revestimientos ultrafinos de capas micrométricas de materiales funcionales y protectores. La vibración ultrasónica de la boquilla dispersó efectivamente las partículas en la suspensión y produjo una dispersión de partículas muy uniforme en la capa de película, mientras que las partículas conductoras no se asentaron fuera de la suspensión.
Cheersonic es el desarrollador y fabricante líder de sistemas de revestimiento ultrasónico para aplicar revestimientos de película fina y precisos para proteger, fortalecer o alisar superficies en piezas y componentes para los mercados de microelectrónica/electrónica, energía alternativa, médico e industrial, incluidas aplicaciones de vidrio especializadas en la construcción y automotor.
