UEC2100 Sistema de aplicación de fundente por pulverización ultrasónica

Sistema económico de pulverización ultrasónica recíproca para líneas de mezcla media a alta. Fácil integración y funcionamiento con las principales máquinas de soldadura por ola.

Nuestro sistema de recubrimiento de fundente ultrasónico admite dos formas de instalación:

Puede integrarse fácilmente en su máquina de soldadura por ola o utilizarse como equipo independiente. Equipado con un sistema de suministro de fundente de impacto de alta eficiencia, la unidad proporciona un llenado de fundente fiable para PCB complejas. Funciona a la perfección con placas de circuito impreso con backplanes gruesos, relaciones de pines a orificios ajustadas, componentes contaminados o cualquier modelo que presente problemas de penetración del fundente en la superficie.

Rendimiento industrial probado en campo
Gracias a sus boquillas ultrasónicas antiobstrucción y estructuras de dispensación de pulverización de precisión, nuestras soluciones de recubrimiento de fundente por pulverización ultrasónica se han adoptado ampliamente en miles de proyectos de recubrimiento de PCB en todo el mundo, con un rendimiento estable verificado mediante aplicaciones industriales a largo plazo.

Principio de recubrimiento de fundente profesional
El fundente líquido se transporta a la boquilla ultrasónica desde un tanque de almacenamiento a presión sellado. El tanque está equipado con un sensor de nivel de líquido que envía avisos a los operarios cuando el volumen de fundente es insuficiente. La boquilla ultrasónica de gran calibre, con sistema anti-obstrucción, atomiza el fundente en una niebla ultrafina en la punta.
Mediante un movimiento alternativo bajo la placa de circuito impreso (PCB), la boquilla pulveriza la niebla hacia arriba para lograr un recubrimiento uniforme.

Rápida recuperación de costos y alta rentabilidad
En aplicaciones reales para clientes, nuestros sistemas de recubrimiento pueden reducir el consumo de fundente hasta en un 80 %, a la vez que disminuyen la tasa de defectos de soldadura en un margen comparable.
En comparación con los métodos tradicionales de aplicación de fundente en espuma, nuestro sistema elimina la necesidad de añadir diluyente y realizar pruebas de titulación rutinarias,
y reduce considerablemente los costos de eliminación de residuos, generando ahorros adicionales. Incluso en comparación con los aplicadores de fundente por pulverización convencionales,
nuestro equipo puede reducir el consumo de fundente hasta en un 50 %.

Servicio posventa y soporte técnico global
Contamos con una red de servicio global, que incluye equipos de servicio profesionales internos y distribuidores internacionales con técnicos certificados por el fabricante.
Ofrecemos un soporte posventa y servicios técnicos de alta calidad y consistentes para clientes en todo el mundo.

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